同花順（300033）金融研究中心08月08日訊，有投資者向美聯(lián)新材（300586）提問， 為什么PCB會需要用EX這個材料？現(xiàn)在主要用什么材料？下游客戶真的愿意切到這個材料來嗎？

  公司回答表示，您好！ 目前，主流服務(wù)器主要使用M5+覆銅板，搭配雙馬樹脂、聚苯醚樹脂等高性能樹脂。由于高端服務(wù)器對信號傳輸有著高頻高速、低損耗、低延遲的嚴苛要求，這對覆銅板和樹脂的性能提出了更高的要求。公司控股孫公司輝虹科技生產(chǎn)的EX電子材料可用于M8+級別CCL，廣泛應(yīng)用于基站天線、光傳輸設(shè)備、路由器及交換機中的高頻電路板以及高端服務(wù)器的背板與芯片封裝基板。 目前，該材料已供給下游企業(yè)制作成覆銅板應(yīng)用于M8級乃至M9半導(dǎo)體產(chǎn)品。 在技術(shù)層面，輝虹科技的EX電子材料達到了M8級甚至和M9級半導(dǎo)體標準，屬于高端半導(dǎo)體碳氫樹脂材料。該材料在15GHz下的介電常數(shù)（Dk）為2.54，介電損耗（Df）為0.0006，性能指標達到國際領(lǐng)先水平，并且在成本控制方面，輝虹科技的EX電子材料具有明顯優(yōu)勢，材料成本較進口同類產(chǎn)品降低30%-40%。隨著市場開發(fā)及技術(shù)迭代，該材料的未來市場潛力巨大！感謝您的關(guān)注！

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